WD comienza la fabricación de su BICS3 de 512 Gibabits
Según los voceros de la empresa en Mexico, este BICS3 , fabricado con Toshiba, puede duplicar “la densidad de cuando introdujimos la primera arquitectura de 64 capas del mundo en julio de 2016”.
Western Digital Corp anunció que ha comenzado la producción piloto de su chip 3D NAND (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gibabits, en Yokkaichi, Japón y que aunque la producción ha comenzado ya, se espera que su fabricación masiva tenga lugar a lo largo de la segunda mitad de 2017. El chip, dicen los voceros de la marca, “es el más reciente logro en las casi tres décadas de innovación de la empresa en almacenamiento”, dentro de su 3D NAND.
Asegura un comunicado de prensa oficial de Western Digital o WD de México, que este chip en proceso puede duplicar “la densidad de cuando introdujimos la primera arquitectura de 64 capas del mundo en julio de 2016”, según las palabras de Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología de memoria en Western Digital, que está convencido de que esto sitúa a la empresa en “una excelente posición para continuar impulsando la creciente demanda de almacenamiento, debido al rápido crecimiento de los datos en un amplio rango de aplicaciones para clientes en el ámbito retail, móvil y de centros de datos”.
La compañía ha desarrollado el chip de 64 capas de 512Gb conjuntamente con su partner en tecnología y fabricación Toshiba, como recuerdan sus voceros, “En primer lugar, Western Digital introdujo las capacidades iniciales de la primera tecnología 3D NAND de 64 capas del mundo en julio de 2016 y la primera tecnología 3D NAND de 48 capas del mundo en 2015; los lanzamientos de productos con ambas tecnologías continúan con clientes retail y OEM”.
Los productos de Western Digital se comercializan bajo las marcas HGST, SanDisk y WD para OEMs, distribuidores, resellers, proveedores de infraestructura cloud y consumidores.
