Equinix acelerará y simplificará implementaciones de Liquid Cooling
La compañía anunció el soporte de Liquid Cooling en más de 45 áreas metropolitanas, incluyendo México, para impulsar cargas de trabajo de cómputo de alto rendimiento como la inteligencia artificial.
Equinix anunció sus planes para ampliar el soporte de tecnologías de Liquid Cooling (refrigeración líquida) a más de 100 centros de datos International Business Exchange en 45 de sus áreas metropolitanas más grandes en todo el mundo. Durante años, Equinix ha apoyado implementaciones de refrigeración líquida personalizadas; esta estrategia permitirá que más empresas utilicen tecnologías de refrigeración más eficientes como la refrigeración directa al chip, diseñada para hardware de alta densidad que procesan
“A medida que la infraestructura tecnológica se vuelve más densa y potente, los métodos tradicionales de enfriamiento se vuelven ineficientes para manejar el aumento de calor generado. El enfriamiento liquido ofrece una solución efectiva al extraer el calor de manera más eficiente, garantizando un rendimiento óptimo de los sistemas y contribuyendo a la sostenibilidad y eficiencia energética de los centros de datos” comentó Amet Novillo, director general de Equinix México.
“Estamos enfocados en ofrecer sistemas de enfriamiento líquido personalizados en nuestras instalaciones en México, aprovechando la última tecnología, para abordar los desafíos de manejar grandes volúmenes de datos generados por cargas de trabajo de alta densidad como la inteligencia artificial (IA), y con ello proporcionar a nuestros clientes una ventaja competitiva en la era digital” aseguró Novillo.
“Hemos visto una acelerada explosión en la demanda de aplicaciones con uso intensivo de datos y computación como la IA”, dijo Sean Graham, director de investigación de tendencias de centros de datos de nube a borde en IDC. “El hardware necesario para ejecutar estas nuevas aplicaciones está aumentando su densidad dentro de los centros de datos y ya no puede enfriarse de manera eficiente a través de técnicas tradicionales. Observamos una demanda creciente de soluciones de refrigeración líquida de las empresas, y es esencial que los proveedores de centros de datos, como Equinix, puedan soportar esta próxima generación de soluciones de refrigeración”.
Con la comercialización del soporte de sistema de refrigeración líquida directa al chip en más de 45 áreas metropolitanas (incluidos Silicon Valley, Washington DC, Singapur, Londres, Colombia, Brasil y México, entro otros) los clientes pueden implementar soluciones de refrigeración líquida de acuerdo con sus necesidades de misión crítica en los mercados que más les importan. Además, Equinix brinda acceso directo al ecosistema de socios y proveedores de Platform Equinix. Con este enfoque, Equinix se compromete a empoderar a los líderes digitales con la capacidad continua de evolucionar sus diseños de refrigeración líquida de próxima generación.
“La refrigeración líquida revoluciona la forma en que los centros de datos enfrían hardware de alta densidad que soportan tecnologías emergentes y Equinix está en el corazón de esa innovación”, dijo Tiffany Osias, vicepresidenta de Colocación Global de Equinix. “Hemos ayudado y acompañado a las empresas con importantes implementaciones de refrigeración líquida en una variedad de tamaños y densidades durante años. Equinix tiene la experiencia para respaldar las implementaciones de TI modernas, complejas y complicadas que requieren aplicaciones como la IA”.
Equinix admite las principales tecnologías de refrigeración líquida, incluidos los intercambiadores de calor directos al chip, de inmersión y de puerta trasera, para que los clientes puedan aprovechar las soluciones más eficientes. Además, Equinix ofrece un enfoque neutral respecto del proveedor para permitir a los clientes utilizar su hardware preferido en sus implementaciones.
La tecnología direct-to-chip es un enfoque único que implica una placa fría colocada encima del chip dentro del servidor. La placa fría está habilitada con canales de suministro y retorno de líquido, lo que permite que el fluido refrigerante corra a través de la placa, alejando el calor del chip. Esta arquitectura permite instalar servidores habilitados para chip directo en un gabinete de TI estándar, al igual que los equipos refrigerados por aire heredados, incluso mientras se enfrían de una manera innovadora. Los intercambiadores de calor de puerta trasera utilizan un serpentín de enfriamiento y ventiladores para capturar el calor de los equipos de TI enfriados por aire. Se montan directamente en los gabinetes del cliente, por lo que pueden gestionar cargas de refrigeración más altas que la refrigeración convencional.
